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No.09-0101
発行:2009年9月3日
高熱伝導熱可塑性エラストマー「エラストマーAR CHシリーズ」発売


 当社は、かねてより電材向けエラストマーの開発に注力していましたが、現在販売中の制振グレード「DMシリーズ」や難燃グレード「NFシリーズ」に加え、このたび(地独)大阪市立工業研究所と共同で、放熱グレードとしてシリーズ化を予定している高熱伝導熱可塑性エラストマー「エラストマーAR CHシリーズ」を開発し、発売する運びとなりました。

 現在、電子機器の高密度化・薄型化が急速に進むと同時に熱の問題がクローズアップされています。
 電子機器の冷却は、熱伝導性が高い金属でできたヒートシンクに風を当てて冷却する方法が一般的ですが、さらに発熱源とヒートシンク間の凹凸(空気層)を埋めて接触熱抵抗を低減させるため、熱伝導性が高く軟らかい放熱シート(シリコーンゴム・ゲルなど)を使用する場合がございます。
 しかし、従来の放熱シートは、低分子シロキサンを含有しているほか、[1]硬化時間が長い、[2]製品の形状が限られる、[3]高価である、[4]リサイクル出来ない等の問題がありました。
 「エラストマーAR CHシリーズ」は、軟らかい特殊な熱伝導フィラーを使用し、当社独自の配合技術とコンパウンド技術により、汎用の熱可塑性成形機でも成形可能な高機能エラストマーであり、上記問題の[1]〜[4]を解消したことに加え、[1]シロキサンフリー[2]熱伝導率1.1W/m・K(レーザーフラッシュ)[3]低接触熱抵抗[4]高絶縁性[5]良好な耐熱・耐湿性等の優れた特徴を有します。
 現段階の製品ラインナップは1品種ですが、さらなる高機能化を目指しており、高熱伝導化では熱伝導率3〜4W/m・K、難燃化では、肉厚0.5mmでV-0相当(熱伝導率1W/m・K程度)を開発し、近々に発売を予定しています。
 今後はこれらのグレードの特徴を活かして、さまざまな分野における用途開発を進め、さらに製品展開を図る予定としています。

以 上